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• 美报告预测中国12英寸晶圆生产设备支出将领先全球

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  【环球时报综合报道】据美国《福布斯》杂志网站24日报道，美国半导体行业组织国际半导体产业协会（SEMI）近日发布的最新报告预测，中国将在主流300毫米（12英寸）半导体工厂设备支出方面领先全球，未来4年每年的投资将达到300亿美元。中国和韩国紧随其后。 报告称，中国的支出将“受到政府激励措施和国内自给自足政策的推动”。受益于高性能计算（HPC）应用带动先进制程节点推进扩张和存储市场复苏...

  2024-12-31 0次

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